表面貼裝技術(shù)單項選擇題每日一練(2019.07.08)

問答題
SMT的特點(diǎn)是什么？
答案：1.組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品...
問答題
簡述下圖雙面混合板的貼裝工藝流程。
答案：
單項選擇題
目前SMT最常使用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為（）。
A.63Sn+37Pb
B.90Sn+37Pb
C.37Sn+63Pb
D.50Sn+50Pb
問答題
簡述SMT上料的作業(yè)步驟。
答案：（1）根據(jù)所生產(chǎn)機(jī)種（上料表）將物料安放Feeder上，備料時必須仔細(xì)核對料盤上的廠商、料號、絲印、極性等，并在《上料管...
單項選擇題
上料員上料必須根據(jù)下列何項始可上料生產(chǎn)：（）
A.BOM
B.ECN
C.上料表
D.以上皆是