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【論述題】試詳細分析中興公司軟交換解決方案。
答案:
中興(ZTE)軟交換整個體系結構分為四層:邊緣接入層、核心傳輸層、控制層和應用層,各層之間采用明確的標準化接口,形成全開...
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【簡答題】說明軟交換技術的性能指標,并例舉軟交換面臨的挑戰(zhàn)。
答案:
(1)靈活的可擴展性(Extensibility);
(2)強大的分布性(Distribution);
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消息傳遞部分(MTP)負責前述的為通信雙方的用戶/應用部分提供可靠的信令消息傳輸,其包括3層:()------對應OSI模型的物理層,定義信令數(shù)據(jù)鏈路的物理、電氣、功能特性以及與數(shù)據(jù)鏈路的連接方式;()------對應于OSI模型的數(shù)據(jù)鏈路層,用于保障在相鄰兩個信令點間無差錯的傳輸以幀為單位的消息比特流;()-------對應于OSI模型的網(wǎng)絡層,包含信令消息處理和信令網(wǎng)管理兩部分功能,信令消息處理功能用于將信令消息傳給適當?shù)逆溌坊蛴脩舨糠?,信令網(wǎng)管理功能主要用于在信令網(wǎng)出現(xiàn)鏈路故障、阻塞等異常情況以及異常情況解除時,調整信息路由及信令網(wǎng)設備配置,以保障信令消息正常傳輸。
答案:
信令數(shù)據(jù)鏈路功能層(MTP-1);信令鏈路功能(MTP-2);信令網(wǎng)功能層(MTP-3)
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