A.DDR2采用了支持1.8V電壓的SSTL-18電平標準 B.DDR2采用的是FBGA封裝 C.DDR2內存可進行4bit預讀取 D.相對DDR,DDR2的功耗和發(fā)熱量更低
A.如果CPU掛兩片DDR2顆粒時拓撲建議采用對稱的T型結構,分支端靠近信號的接收端 B.串聯電阻靠近驅動端放置(5mm以內),并聯電阻靠近接收端放置(5mm以內) C.布局布線要保證所有地址、控制信號拓撲結構的一致性及長度上的匹配 D.地址、控制、時鐘線(遠端分支結構)的等長范圍≤200mil
A.布線時,時鐘線與其它線的間距要保證3W間距以上 B.數據線、地址線、控制線的間距要保證3W以上的間距 C.數據線內、地址線內、控制線內保證2W線寬的間距 D.如果兩個信號層相鄰,要使相鄰兩層的信號走線正交