判斷題

在不改變材料結(jié)構(gòu)的情況下，氣孔率的增大總是使材料的熱導(dǎo)率升高。

答案： 錯誤
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晶體和非晶體材料的導(dǎo)熱系數(shù)在高溫時(shí)比較接近。
答案： 正確
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