填空題

在中興的MSTP設(shè)備中，在實(shí)現(xiàn)EOS功能中，能提供（）三種封裝協(xié)議，其中（）封裝效率比其它高，可以實(shí)現(xiàn)與凈荷內(nèi)容無關(guān)的封裝效率。

答案： PPP、LAPS、GFP；GFP
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