A.高速差分對(duì)過孔需要進(jìn)行反焊盤處理,P/N過孔之間挖空,回流地孔與信號(hào)地孔推薦間距30-40mil
B.AC耦合電容次表層需挖空,參考第三層,需在第三層對(duì)應(yīng)位置鋪GND平面
C.通過合理的布線層分布或者背鉆方式使得過孔stub最短。壓接件背鉆時(shí),需同時(shí)滿足該頻率下允許的最大stub長度和壓接刃需要的最小壓接孔長度要求;焊接插件不能背鉆,采取布線靠近底層方式布線
D.高速走線應(yīng)避免銳角、直角,采用45°走角