單項(xiàng)選擇題

以下封裝方式擁有最高封裝密度的是（）。

A.倒裝焊
B.熱壓鍵合
C.引線(xiàn)鍵合
D.載帶自動(dòng)焊

你可能感興趣的試題

多項(xiàng)選擇題

陶瓷熔封雙列直插式封裝結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，其三個(gè)基本零部件為（）。

A.陶瓷框架
B.封裝蓋板
C.粘接底座
D.鍵合引線(xiàn)

單項(xiàng)選擇題

載帶球柵陣列封裝所用的焊球，其成分為（）。

A.65%Sn-35%Pb
B.10%Sn-90Pb
C.35%Sn-65%Pb
D.90%Pb-10%Sn

<span id="kj8hs"><small id="kj8hs"><rt id="kj8hs"></rt></small></span>