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問(wèn)答題
【簡(jiǎn)答題】簡(jiǎn)述CMP技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)
答案：
優(yōu)點(diǎn)：
（1）CMP可以將晶圓表面平坦化，可以允許高解析度的光刻技術(shù)。被平坦化的表面可以消除側(cè)壁變薄引起金屬導(dǎo)...
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問(wèn)答題
【簡(jiǎn)答題】簡(jiǎn)述鉭在銅互連工藝中的作用
答案：
①鉭作為銅淀積前的阻擋層，可以防止銅擴(kuò)散穿過(guò)氧化硅進(jìn)入硅襯底損壞元器件。
②鉭與鈦、氮化鈦?zhàn)钃鯇硬牧舷啾?，是?..
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問(wèn)答題
【簡(jiǎn)答題】簡(jiǎn)述雙重鑲嵌銅互連技術(shù)的幾個(gè)挑戰(zhàn)及雙鑲嵌銅互連工藝流程
答案：
挑戰(zhàn)：
①高深寬比的金屬層間接觸孔需要點(diǎn)擊一層銅阻擋層以防止銅擴(kuò)散，這個(gè)阻擋層需要良好的側(cè)壁和底層階梯覆蓋、優(yōu)...
①高深寬比的金屬層間接觸孔需要點(diǎn)擊一層銅阻擋層以防止銅擴(kuò)散，這個(gè)阻擋層需要良好的側(cè)壁和底層階梯覆蓋、優(yōu)...
