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問答題
【簡答題】工廠中硅片（wafer）的制造過程可分哪幾個工藝過程(module)？
答案：
主要有四個部分：DIFF（擴散）、TF(薄膜)、PHOTO（光刻）、ETCH（刻蝕）。其中DIFF又包括FURNACE(...
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問答題
【簡答題】一般的硅片（wafer）基材（substrate）可區(qū)分為N，P兩種類型（type），何謂 N， P-type wafer？
答案：
N-type wafer 是指摻雜 negative元素（5價電荷元素，例如：P、As）的硅片， P-type 的waf...
問答題
【簡答題】從0.35um->0.25um->0.18um->0.15um->0.13um的technology改變又代表的是什么意義？
答案：
柵極線的寬（該尺寸的大小代表半導體工藝水平的高低）做的越小時，工藝的難度便相對提高。從0.35um -> 0.25um ...
