A.低電壓大電流(如CPU、FPGA、DSP的核電源、DDR電源等) B.高電壓大電流(如單板的總電源如12V等) C.電源分布范圍較大的電源(如5V/3.3V/1.8V/1.5V此類整板電源) D.電流大于1A以上的電源(如CPU、FPGA、DSP等芯片的IO電源)
A.電解電容、鉭電容布局時(shí)極性方向要一致 B.TVS管、ESD、保險(xiǎn)絲等保護(hù)器件靠近接口放置 C.熱敏器件不允許靠近大功率器件布局 D.數(shù)字、模擬器件分區(qū)布局
A.推薦設(shè)計(jì)單位為mil,精度小數(shù)點(diǎn)后2位、設(shè)計(jì)單位也可為mm,精度小數(shù)點(diǎn)后4位 B.以上兩種單位、設(shè)計(jì)過(guò)程中可以多次轉(zhuǎn)換 C.板框Outline繪制時(shí),可以采用線寬0mil設(shè)計(jì) D.發(fā)現(xiàn)板子存在直角時(shí),可提醒客戶要進(jìn)行適當(dāng)?shù)菇?/p>