A.BGA分為4個(gè)象限,每個(gè)象限向外扇出; B.留出中間的十字通道; C.如果內(nèi)層走線(xiàn)層較少,BGA前兩排可以采用TOP走線(xiàn)引出; D.如果BGA內(nèi)電容較多,可以采用2個(gè)焊盤(pán)共用一個(gè)過(guò)孔(極限3個(gè)); E.扇出的過(guò)孔放置在四個(gè)焊盤(pán)正中間位置;
A.表面處理方式; B.最小線(xiàn)寬線(xiàn)距; C.過(guò)孔大小及數(shù)量; D.層數(shù)
A.減少平行線(xiàn)長(zhǎng)度; B.相鄰層正交走線(xiàn); C.3W原則; D.增加PP厚度