<bdo id="vmhii"></bdo>

單項(xiàng)選擇題

公司制程能力對(duì)板厚孔徑比要求、不宜大于（）。

A.8：1
B.10：1
C.12：1
D.14：1

你可能感興趣的試題

單項(xiàng)選擇題

為滿足電流要求，可多打幾個(gè)導(dǎo)通孔代替。導(dǎo)通孔尺寸（）。

A.≤0.3mm
B.≤0.5mm
C.≤0.6mm
D.≤0.9mm

單項(xiàng)選擇題

夾具波峰焊：SMD到THC焊腳（焊盤(pán)）邊：（）。

A.至少1mm，推薦2mm
B.至少2mm，推薦3mm
C.至少3mm，推薦4mm
D.至少5mm，推薦8mm

<ol id="vwecp"></ol>

<span id="vwecp"><optgroup id="vwecp"><pre id="vwecp"></pre></optgroup></span>