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問答題

【簡答題】簡述摻雜的兩種方法

答案： A.熱擴散：利用高溫驅(qū)動雜質(zhì)穿過硅的晶格結(jié)構(gòu)。這種方法受到時間和溫度的影響
B.離子注入：通過高壓離子轟擊把雜...

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【簡答題】氧化層在芯片制備中有哪幾方面的應(yīng)用？

答案：（1）保護(hù)器件免受劃傷和隔離污染
（2）限制帶電載流子場區(qū)隔離（表面鈍化）
（3）柵氧或儲存器單元結(jié)...

【簡答題】簡述常見的初級泵和高級泵。

答案：常見的兩種初級泵：
A.干性機械泵
B.增壓/調(diào)壓泵：可處理大量氣體而不需要潤滑劑，增壓器通常被稱為...