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單項(xiàng)選擇題

電子設(shè)備組裝技術(shù)分為若干等級(jí)，0級(jí)指（）

A.芯片本身
B.單芯片的組裝
C.多芯片的組裝
D.將部件組裝成印制電路板

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單項(xiàng)選擇題

波峰焊預(yù)熱溫度設(shè)置正確的是（）

A.單面板組件：115—125℃
B.多層板通孔器件：90—100℃
C.雙面板組件：100—115℃
D.影響很小，統(tǒng)一設(shè)置為：100℃

單項(xiàng)選擇題

通電檢查結(jié)果發(fā)現(xiàn)導(dǎo)電不良可能的原因是（）。

A.烙鐵漏電
B.過(guò)熱損壞
C.性能降低
D.虛焊

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