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陶瓷封裝工藝首要的步驟是漿料的制備,漿料成分包含了無機(jī)材料和()。
A.玻璃粉末
B.有機(jī)材料
C.塑料顆粒
D.陶瓷粉末
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玻璃膠粘貼法僅適用于()。
A.塑料封裝
B.陶瓷封裝
C.金屬封裝
D.玻璃封裝
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?硅晶體內(nèi)部的空間利用率是()。?
A.24%
B.34%
C.44%
D.66%
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