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集成電路技術(shù)綜合練習(xí)章節(jié)練習(xí)(2019.04.30)

問(wèn)答題
集成電路中的無(wú)源器件有哪些？
答案：
互聯(lián)線(xiàn)、電阻、電容、電感、傳輸線(xiàn)等
問(wèn)答題
在氧化層上形成所需要的圖形的步驟是什么？
答案：
甩膠、曝光、顯影、刻蝕、去膠。
問(wèn)答題
什么叫閾值電壓？閾值電壓是否可變？閾值電壓為負(fù)時(shí)稱(chēng)為什么電壓？
答案：引起溝道區(qū)產(chǎn)生強(qiáng)表面反型的最小柵電壓，稱(chēng)為閾值電壓VT。往往用離子注入技術(shù)改變溝道區(qū)的摻雜濃度，從而改變閾值電壓。夾斷電...
問(wèn)答題
采用公用重心設(shè)計(jì)法使匹配器件完全不會(huì)受到梯度影響的條件是什么？
答案：
某些工藝參數(shù)的梯度沿水平方向或者垂直方向是線(xiàn)性的
問(wèn)答題
集成電路制造常用的半導(dǎo)體材料有哪些？
答案：
硅、砷化鎵、磷化銦
問(wèn)答題
什么是負(fù)光刻膠？
答案：
負(fù)光刻膠：膠的曝光區(qū)在顯影中保留，未曝光區(qū)在顯影中除去，負(fù)膠多由長(zhǎng)鏈高分子有機(jī)物組成
問(wèn)答題
什么是刻蝕？
答案：
刻蝕即光刻腐蝕，就是通過(guò)光刻將光刻膠進(jìn)行光刻曝光處理，然后通過(guò)其他方式實(shí)現(xiàn)腐蝕以處理掉所需除去的部分。
問(wèn)答題
光刻工藝分為哪些步驟？
答案：
1、底膜處理
2、涂膠
3、前烘
4、曝光
5、顯影
6、堅(jiān)膜
7、刻蝕去膠
問(wèn)答題
什么情況下器件的柵極通常要考慮采用蘑菇型即T型柵極？
答案：
柵長(zhǎng)小于0.3um
問(wèn)答題
氧化膜厚度的測(cè)定方法？
答案：
雙光干涉法、比色法

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