半導(dǎo)體芯片制造工半導(dǎo)體芯片制造高級(jí)工章節(jié)練習(xí)(2019.05.01)
來(lái)源:考試資料網(wǎng)2.問(wèn)答題什么叫晶體缺陷?
參考答案:
晶體機(jī)構(gòu)中質(zhì)點(diǎn)排列的某種不規(guī)則性或不完善性。又稱(chēng)晶格缺陷。
4.問(wèn)答題有哪幾種常用的化學(xué)氣相淀積薄膜的方法?
參考答案:
常壓化學(xué)氣相淀積(APCVD.,
低壓化學(xué)氣相淀積(LPCVD.,
等離子體輔助CVD。
參考答案:電阻;電子束;濺射
參考答案:平均投影射程;平均投影標(biāo)準(zhǔn)差
參考答案:Pn結(jié)介質(zhì);Pn結(jié)隔離;Pn結(jié)介質(zhì)混合
10.問(wèn)答題粘封工藝中,常用的材料有哪幾類(lèi)?
參考答案:
常用膠粘劑有熱固性樹(shù)脂、熱塑性樹(shù)脂和橡膠型膠粘劑3大類(lèi)。
