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每日一練
章節(jié)練習(xí)
半導(dǎo)體芯片制造工半導(dǎo)體芯片制造高級工章節(jié)練習(xí)(2019.05.05)
來源:考試資料網(wǎng)
1
pn結(jié)的擊穿電壓和反向漏電流既是晶體管的重要直流參數(shù),也是評價()的重要標(biāo)志。
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2.填空題
釬焊包括合金燒結(jié)、共晶焊;聚合物焊又可分為()、()等。
參考答案:
導(dǎo)電膠粘接;銀漿燒結(jié)
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3.問答題
引線焊接有哪些質(zhì)量要求?
參考答案:
可靠性好,易保持一定形狀,化學(xué)穩(wěn)定性好。盡量少形成金屬間化合物,鍵合引線和焊盤金屬間形成低電阻歐姆接觸。平整度傾斜度,平...
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4.填空題
最常用的金屬膜制備方法有()加熱蒸發(fā)、()蒸發(fā)、()。
參考答案:
電阻;電子束;濺射
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5.問答題
簡述你所在工藝的工藝質(zhì)量要求?你如何檢查你的工藝質(zhì)量?
參考答案:
外延要求:1.集電極擊穿電壓要求
2.集電極串聯(lián)電阻要小.
...
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6.填空題
禁帶寬度的大小決定著()的難易,一般半導(dǎo)體材料的禁帶寬度越寬,所制作的半導(dǎo)體器件中的載流子就越不易受到外界因素,如高溫和輻射等的干擾而產(chǎn)生變化。
參考答案:
電子從價帶跳到導(dǎo)帶
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7.填空題
外殼設(shè)計包括電性能設(shè)計、熱性能設(shè)計和結(jié)構(gòu)設(shè)計三部分,而()設(shè)計也包含在這三部分中間。
參考答案:
可靠性
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8.填空題
雜質(zhì)原子在半導(dǎo)體中的擴散機理比較復(fù)雜,但主要可分為()擴散和()擴散兩種。
參考答案:
替位;間隙
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9
外殼設(shè)計包括()設(shè)計、熱性能設(shè)計和結(jié)構(gòu)設(shè)計三部分,而可靠性設(shè)計也包含在這三部分中間。
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10
濺射法是由()轟擊靶材表面,使靶原子從靶表面飛濺出來淀積在襯底上形成薄膜。
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