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SMT（表面貼裝技術(shù)）工程師章節(jié)練習(xí)(2019.05.08)

判斷題
IC貼裝時(shí)，必須先照IC之MSRK點(diǎn)。
答案：錯(cuò)誤
填空題
貼片精度由兩種誤差組成，分別是：（）、旋轉(zhuǎn)誤差
答案：平移誤差
多項(xiàng)選擇題
帶式供料器一定不要（）
A、懸浮
B、傾斜
C、鎖定
D、到位
判斷題
燈光安排，安裝在工作面的光度量最少須具有無陰影狀。
答案：正確
判斷題
工作臺(tái)不能有油臘及酸性焊劑。
答案：正確
判斷題
標(biāo)識(shí)為272的表面貼裝片式電阻，阻值為2700Ω；100NF的電容容值與0.10uf電容容值相同。（）
答案：正確
判斷題
再流焊工藝的最大特點(diǎn)是具有自定位效應(yīng)。（）
答案：正確
判斷題
錫膏的黏度隨著溫度的升高而升高。（）
答案：錯(cuò)誤
單項(xiàng)選擇題
Tamura錫膏機(jī)器攪拌時(shí)間應(yīng)為（）分鐘。
A、1
B、2
C、3
D、5
填空題
電子裝聯(lián)技術(shù)可以分為（）、（）。
答案：通孔插裝技術(shù)（THT）、表面組裝技術(shù)（SMT）

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