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A．橋梁 B．鐵路 C．公路 D．建筑物
A.減??； B.增大； C.基本不變； D.不變。
A．搪鉛 B．橡膠密封 C．環(huán)氧樹脂密封 D．金屬密封
A.為使外表面光滑，避免引起電場集中。 B.為防止擠塑半導體電屏蔽層時半導體電料進入線芯。 C.可有效地阻止水分順線芯進入。 D.利于電纜彎曲。
A.絕緣中心； B.絕緣外表面； C.線芯表面； D.絕緣屏蔽層內(nèi)表面。
A．30m B．50m C．70m D．90m
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