LED控制技術(shù)章節(jié)練習(xí)(2020.04.22)

問答題
芯片工藝包含哪些部分？每個(gè)部分各包含哪些具體的工藝流程？
答案：前工藝、后工藝、點(diǎn)測(cè)分選三部分。
（1）前工藝：外延片上做成一顆顆晶粒；
（2）后工藝：后工藝是將前工藝...
問答題
什么叫等電位原則？
答案：等電位就是，在一個(gè)帶電線路中如果選定兩個(gè)測(cè)試點(diǎn)，測(cè)得它們之間沒有電壓即沒有電位差，則我們就認(rèn)定這兩個(gè)測(cè)試點(diǎn)是等電位的，它...
問答題
RGB和CMYK指的是什么？并簡(jiǎn)述他們的區(qū)別。
答案：CMYK指的是印刷的彩色模式，cyan（青色）、magenta（品紅色）、yellow（黃色）、black（黑色）；RG...
問答題
什么是稀土熒光粉的激活發(fā)光和非激活發(fā)光？各有什么特點(diǎn)？
答案：（1）在高溫下向基質(zhì)中摻入激活劑出現(xiàn)雜質(zhì)缺陷，由這種缺陷引起的發(fā)光叫激活發(fā)光。
特點(diǎn)：大部分發(fā)光材料都是屬于激活...
問答題
交流電的線電壓、相電壓是什么意思？
答案：線電壓----三相輸電線各線（火線）間的電壓叫線電壓，線電壓的大小為相電壓的1.73倍。
相電壓----三相輸...
問答題
半導(dǎo)體材料能制作成發(fā)光芯片的要求和性能提升的原因是什么？
答案：（1）要求：制作低缺陷的高質(zhì)量薄膜；控制p型和n型的電子傳導(dǎo)性；制作高效的發(fā)光結(jié)構(gòu)。
（2）原因：材料生長(zhǎng)的改進(jìn)...
問答題
LED都有哪些封裝形式？
答案：根據(jù)不同的應(yīng)用場(chǎng)合、不同的外形尺寸、散熱方案和發(fā)光效果。LED封裝形式多種多樣。目前，LED按封裝形式分類主要有Lamp...
問答題
紅色LED3PCS，額定電流為20mA，現(xiàn)需要把這三顆LED串聯(lián)起來接到DC12V電源上，為了能讓LED正常工作，請(qǐng)問需要串聯(lián)多大的電阻？您是怎么算出來的？
答案：
問答題
什么是等電子中心（等電子陷阱）？什么的材料的發(fā)光是基于這種物理效應(yīng)？
答案：（1）等電子中心指半導(dǎo)體中的一種深能級(jí)雜質(zhì)產(chǎn)生的一種特殊的束縛態(tài)，有時(shí)在禁帶中可產(chǎn)生起陷阱作用的深能級(jí)，故又稱為“等電子...
問答題
試計(jì)算半徑為2in的大圓片切成尺寸為20mil的芯片，能切多少個(gè)？
答案：

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LED控制技術(shù)章節(jié)練習(xí)(2020.04.22)

芯片工藝包含哪些部分？每個(gè)部分各包含哪些具體的工藝流程？

什么叫等電位原則？

RGB和CMYK指的是什么？并簡(jiǎn)述他們的區(qū)別。

什么是稀土熒光粉的激活發(fā)光和非激活發(fā)光？各有什么特點(diǎn)？

交流電的線電壓、相電壓是什么意思？

半導(dǎo)體材料能制作成發(fā)光芯片的要求和性能提升的原因是什么？

LED都有哪些封裝形式？

紅色LED3PCS，額定電流為20mA，現(xiàn)需要把這三顆LED串聯(lián)起來接到DC12V電源上，為了能讓LED正常工作，請(qǐng)問需要串聯(lián)多大的電阻？您是怎么算出來的？

什么是等電子中心（等電子陷阱）？什么的材料的發(fā)光是基于這種物理效應(yīng)？

試計(jì)算半徑為2in的大圓片切成尺寸為20mil的芯片，能切多少個(gè)？

LED控制技術(shù)章節(jié)練習(xí)(2020.04.22)

芯片工藝包含哪些部分？每個(gè)部分各包含哪些具體的工藝流程？

什么叫等電位原則？

RGB和CMYK指的是什么？并簡(jiǎn)述他們的區(qū)別。

什么是稀土熒光粉的激活發(fā)光和非激活發(fā)光？各有什么特點(diǎn)？

交流電的線電壓、相電壓是什么意思？

半導(dǎo)體材料能制作成發(fā)光芯片的要求和性能提升的原因是什么？

LED都有哪些封裝形式？

紅色LED3PCS，額定電流為20mA，現(xiàn)需要把這三顆LED串聯(lián)起來接到DC12V電源上，為了能讓LED正常工作，請(qǐng)問需要串聯(lián)多大的電阻？您是怎么算出來的？

什么是等電子中心（等電子陷阱）？什么的材料的發(fā)光是基于這種物理效應(yīng)？

試計(jì)算半徑為2in的大圓片切成尺寸為20mil的芯片，能切多少個(gè)？

芯片工藝包含哪些部分？每個(gè)部分各包含哪些具體的工藝流程？

RGB和CMYK指的是什么？并簡(jiǎn)述他們的區(qū)別。

什么是稀土熒光粉的激活發(fā)光和非激活發(fā)光？各有什么特點(diǎn)？

交流電的線電壓、相電壓是什么意思？

半導(dǎo)體材料能制作成發(fā)光芯片的要求和性能提升的原因是什么？

LED都有哪些封裝形式？

紅色LED3PCS，額定電流為20mA，現(xiàn)需要把這三顆LED串聯(lián)起來接到DC12V電源上，為了能讓LED正常工作，請(qǐng)問需要串聯(lián)多大的電阻？您是怎么算出來的？

什么是等電子中心（等電子陷阱）？什么的材料的發(fā)光是基于這種物理效應(yīng)？

試計(jì)算半徑為2in的大圓片切成尺寸為20mil的芯片，能切多少個(gè)？