問(wèn)答題

【簡(jiǎn)答題】簡(jiǎn)述CMP優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)

答案:1.優(yōu)點(diǎn)
1) 能獲得全局平坦化。
2) 對(duì)于各種各樣的硅片表面都能平坦化。
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