A.待焊面應(yīng)該清潔B.溫度要夠C.使用有效的助焊劑D.使用有效的阻焊劑
A.芯片本身B.單芯片的組裝C.多芯片的組裝D.將部件組裝成印制電路板
A.單面板組件:115—125℃B.多層板通孔器件:90—100℃C.雙面板組件:100—115℃D.影響很小,統(tǒng)一設(shè)置為:100℃