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A.高速差分對過孔需要進(jìn)行反焊盤處理，P/N過孔之間挖空，回流地孔與信號地孔推薦間距30-40mil
B.AC耦合電容次表層需挖空，參考第三層，需在第三層對應(yīng)位置鋪GND平面
C.通過合理的布線層分布或者背鉆方式使得過孔stub最短。壓接件背鉆時，需同時滿足該頻率下允許的最大stub長度和壓接刃需要的最小壓接孔長度要求；焊接插件不能背鉆，采取布線靠近底層方式布線
D.高速走線應(yīng)避免銳角、直角，采用45°走角

A.對內(nèi)等長推薦≤5mil
B.不同方向或者不同各類型差分走線間距推薦不小于30mil，同方向同類型差分走線間距推薦不小于20mil
C.高速信號的最大走線長度受選用板材的介電常數(shù)、介質(zhì)損耗角等參數(shù)約束，板材越好參數(shù)越小允許走線長度也越小
D.推薦所有高速信號鏈路過孔數(shù)≤4（包括連接器孔、VIA孔），P/N信號打孔換層保持同步，同進(jìn)同出