單項選擇題

以下封裝方式中，具有工業(yè)自動化程度高、工藝簡單、容易實現(xiàn)量產的封裝形式為（）。

A.多層陶瓷雙列直插式封裝
B.塑料單列直插式封裝
C.塑料雙列直插式封裝
D.陶瓷熔封雙列直插式封裝

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