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問答題
【簡(jiǎn)答題】Wafer下線的第一道步驟是形成start oxide 和zero layer? 其中start oxide的目的是為何？
答案：
①不希望有機(jī)成分的光刻膠直接碰觸Si表面。
②在laser刻號(hào)過程中，亦可避免被產(chǎn)生的粉塵污染。
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問答題
【簡(jiǎn)答題】一般硅片的制造常以幾P幾M 及光罩層數(shù)(mask layer)來代表硅片工藝的時(shí)間長(zhǎng)短，請(qǐng)問幾P幾M及光罩層數(shù)(mask layer)代表什么意義？
答案：
幾P幾M代表硅片的制造有幾層的Poly(多晶硅)和幾層的metal(金屬導(dǎo)線).一般0.15um 的邏輯產(chǎn)品為1P6M(...
問答題
【簡(jiǎn)答題】工廠中硅片（wafer）的制造過程可分哪幾個(gè)工藝過程(module)？
答案：
主要有四個(gè)部分：DIFF（擴(kuò)散）、TF(薄膜)、PHOTO（光刻）、ETCH（刻蝕）。其中DIFF又包括FURNACE(...
