A.疊層對(duì)稱性(銅厚、介質(zhì)) B.阻抗連續(xù)性 C.主元件面相鄰層為優(yōu)選地層 D.電源和地平面緊耦合
A.低電壓大電流(如CPU、FPGA、DSP的核電源、DDR電源等) B.高電壓大電流(如單板的總電源如12V等) C.電源分布范圍較大的電源(如5V/3.3V/1.8V/1.5V此類整板電源) D.電流大于1A以上的電源(如CPU、FPGA、DSP等芯片的IO電源)
A.電解電容、鉭電容布局時(shí)極性方向要一致 B.TVS管、ESD、保險(xiǎn)絲等保護(hù)器件靠近接口放置 C.熱敏器件不允許靠近大功率器件布局 D.數(shù)字、模擬器件分區(qū)布局