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表面貼裝技術(shù)章節(jié)練習(xí)(2019.05.12)

問答題
簡(jiǎn)述PDCA循環(huán)法則。
答案：PDCA循環(huán)又叫戴明環(huán)，是美國質(zhì)量管理專家戴明博士首先提出的，它是全面質(zhì)量管理所應(yīng)遵循的科學(xué)程序。
一個(gè)戴明循...
單項(xiàng)選擇題
SMT環(huán)境溫度：（）
A.25±3℃
B.30±3℃
C.28±3℃
D.32±3℃
問答題
SMT的特點(diǎn)是什么？
答案：1.組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品...
單項(xiàng)選擇題
目前BGA材料其錫球的主要成份：（）
A.Sn90Pb10
B.Sn80Pb20
C.Sn70Pb30
D.Sn60Pb40
單項(xiàng)選擇題
SMT設(shè)備一般使用之額定氣壓為：（）
A.4KG/cm²
B.5KG/cm²
C.6KG/cm²
D.7KG/cm²
單項(xiàng)選擇題
若零件包裝方式為12W8P，則計(jì)數(shù)PITCH尺寸須調(diào)整每次進(jìn)：（）
A.4mm
B.8mm
C.12mm
D.16mm
單項(xiàng)選擇題
SMT零件包裝其卷帶式盤直徑：（）
A.13寸，7寸
B.14寸，7寸
C.13寸，8寸
D.15寸，7寸
問答題
為什么要用表面貼裝技術(shù)（SMT）？
答案：1.電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小；
2.電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路（IC）已...
單項(xiàng)選擇題
機(jī)器的日常保養(yǎng)維修項(xiàng)：（）
A.每日保養(yǎng)
B.每周保養(yǎng)
C.每月保養(yǎng)
D.每季保養(yǎng)
填空題
目前SMT最常使用的無鉛錫膏Sn和Ag和Cu比例為（）。
答案：96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu

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