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A.干擾源
B.傳播路徑
C.受擾體（接收裝置）
D.耦合路徑

A.高速差分對過孔需要進行反焊盤處理，P/N過孔之間挖空，回流地孔與信號地孔推薦間距30-40mil
B.AC耦合電容次表層需挖空，參考第三層，需在第三層對應位置鋪GND平面
C.通過合理的布線層分布或者背鉆方式使得過孔stub最短。壓接件背鉆時，需同時滿足該頻率下允許的最大stub長度和壓接刃需要的最小壓接孔長度要求；焊接插件不能背鉆，采取布線靠近底層方式布線
D.高速走線應避免銳角、直角，采用45°走角